퀄컴, 200달러 미만 스마트폰 구현 위한 칩세트 솔루션 발표
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작성일 23-01-27 18:14본문
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퀄컴, 200달러 미만 스마트폰 구현 위한 칩세트 솔루션 발표
크기도 12㎜×12㎜에 달해 슬림한 스마트폰을 만들 수 있따 향후 패키지온패키지(PoP) 방식으로 적층메모리 옵션을 사용, 크기를 더욱 줄일 계획이다. 미디어 플로와 DVB-H, ISDB-T 방송 지원 기능도 갖췄다. 500만 화소 카메라와 초당 30프레임에 달하는 WQVGA 급 비디오 녹화와 재생 기능, 다양한 오디오·비디오 코덱 호환성을 지녀 멀티미디어 기능도 강화됐다.
문보경기자@전자신문, okmun@
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퀄컴, 200달러 미만 스마트폰 구현 위한 칩세트 솔루션 발표
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이 칩세트는 7.2Mbps 고속데이터하향접속(HSDPA)과 5.76Mbps 고속데이터상향접속(HSUPA) 데이터 모뎀과 서드파티 운영체제(특정 기기용으로만 개발하는 OS) 지원을 위한 듀얼 코어 아키텍처를 갖췄다.
퀄컴 관계자는 “MSM 7225 칩세트 출시로 인해 매우 저렴한 가격대로 데스크톱 수준의 사양을 모바일에서 즐길 수 있게 됐다”며 “3세대 HSUPA 칩세트는 스마트폰 시장의 판도를 바꿀 수 있을 것”이라고 말했다.
퀄컴, 200달러 미만 스마트폰 구현 위한 칩세트 솔루션 발표
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퀄컴이 200달러 미만의 스마트폰을 구현할 수 있는 새로운 칩세트 解法(솔루션) ‘MSM7225’의 세부사항을 발표하고 올 3분기 출시한다고 15일 밝혔다.
퀄컴, 200달러 미만 스마트폰 구현 위한 칩세트 솔루션 발표
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이 제품은 올 3분기 출시하고, 내년 1분기 대량생산에 들어간다.
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